此前有消息称，苹果在2023年就一直在开发M5芯片，并且与A19Pro芯片同时进行。根据彭博社记者马克・古尔曼的最新报道，苹果或将在2025年年底正式发布M5芯片，甚至有可能在同一时间发布新款iPadPro系列。苹果今年采用了不同于以往的，先为11英寸和13英寸iPadPro配备M4芯片，随后在10月28日发布搭载M4芯片的MacBookPro。基于这一变化，古尔曼猜测新款iPadPro系列也将率先搭载M5芯片，但预计其它方面不会大的变化，毕竟苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能进行重大设计改动。马克・古尔曼在报道中表示，“考虑到苹果每18个月左右更新一次iPadPro，而M5芯片预计将在明年年底推出，因此下一代iPadPro可能会在2025年底或2026年上半年才会发布。由于当前新设计仅有六个月的历史，因此预计不会有其他重大变化。”还有媒体引用业界消息称，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快2025年下半年至年底问世。分析师郭明錤此前也曾预测称，苹果将在2026年转向台积电的2nm工艺，因此M5芯片不太可能采用该工艺。不过，M5芯片将采用台积电的SoIC封装技术，与前代产品相比将有显著差异。SoIC封装技术于2018年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。